一、產品介紹：

聚酰亞胺樹脂PI-200是一種復合材料基體樹脂，廣泛應用于高性能復合材料的制造領域，特別適應耐高溫覆銅板及耐高溫層壓板等制造，可以替代Kerimid701A聚酰亞胺樹脂。在其化學組成中不含DDM等組分，符合綠色環保的要求。產品可采用丙酮等有機溶劑進行稀釋，具有高玻璃化溫度及熱穩定性能；良好的耐溶劑性能；低的熱膨脹系數（CTE，T-axis）；高銅箔剝離強度；良好的貯存穩定性等優點。

二、物性參數